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我公司專(zhuān)注于高溫難熔融材料的真空噴涂技術(shù)，打破技術(shù)壁壘和難題，自主研發(fā)出具有世界先進(jìn)水平的靶材真空噴涂生產(chǎn)線，我公司生產(chǎn)的靶材，經(jīng)國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心檢測(cè)，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到和超過(guò)世界高端靶材的水平;經(jīng)國(guó)內(nèi)多家知名鍍膜企業(yè)使用，反應(yīng)良好。我公司靶材真空噴涂生產(chǎn)線和靶材產(chǎn)品具有如下技術(shù)核心與創(chuàng)新點(diǎn)：一、技術(shù)核心：1、 我公司采用了自主研發(fā)的超高溫、大功率等離子噴涂槍?zhuān)鼮橛行У娜谌哿烁邷仉y熔金屬、陶瓷粉末材料，焰流速更快，使靶材的晶界結(jié)合更致密、晶粒更細(xì)、孔隙更少、密度更高。

?在濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的金屬材料純度和內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，需要掌握生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐才能生產(chǎn)出符合工藝要求的產(chǎn)品。因此，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的要求高，價(jià)格與半導(dǎo)體芯片相比，飛機(jī)顯示器和太陽(yáng)能電池對(duì)濺射靶材的純度和技術(shù)要求略低，但隨著靶材尺寸的增加，對(duì)濺射靶材的焊接結(jié)合率和平整度提出了更高的要求。此外，濺射靶材需要安裝在濺射機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程，濺射機(jī)臺(tái)專(zhuān)用性強(qiáng)，對(duì)濺射靶材的形狀、尺寸和精度也設(shè)定了諸多限制。?

什么是物理氣相沉積（PVD）？物理氣相沉積（Physicalvapordeposition，PVD）是一種在真空條件下采用物理方法，將固體或液體材料表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過(guò)低壓氣體（或等離子體）過(guò)程，在基體表面沉積具有某種特殊功能薄膜的技術(shù)。物理氣相沉積技術(shù)不僅可以沉積金屬膜、合金膜?，還可以沉積化合物?、陶瓷?、半導(dǎo)體?、聚合物膜等，是具有廣泛應(yīng)用前景的新材料制造技術(shù)。采用此技術(shù)制備的超硬薄膜不僅具有超高硬度，且超薄、耐高溫、

1.正火：將鋼材或鋼件加熱到臨界點(diǎn)Ac3或Acm以上的適當(dāng)溫度保持一定時(shí)間后在空氣中冷卻，得到珠光體類(lèi)組織的熱處理工藝。2.退火：將亞共析鋼工件加熱至Ac3以上30—50℃，保溫一段時(shí)間后，隨爐緩慢冷卻（或埋在砂中或石灰中冷卻）至500℃以下在空氣中冷卻的熱處理工藝。3.固溶熱處理：將合金加熱至高溫單相區(qū)恒溫保持，使過(guò)剩相充分溶速冷卻，以得到過(guò)飽和固溶體的熱處理工藝。4.時(shí)效：合金經(jīng)固溶熱處理或冷塑性形變后，在室溫放置或稍高于室溫保持時(shí)，其性能隨時(shí)間而變化的現(xiàn)象。5.固溶處理：使合金中各種相充分

摘?要：熱噴涂技術(shù)由于具有極大優(yōu)勢(shì)而被廣泛的應(yīng)用在工程領(lǐng)域中。主要講述熱噴涂技術(shù)的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)，包括主火焰噴涂技術(shù)、等離子噴涂技術(shù)、超音速火焰噴涂技術(shù)、電弧噴涂技術(shù)、超音速電弧噴涂技術(shù)以及冷噴涂技術(shù)等，并介紹這些熱噴涂技術(shù)的研究發(fā)展與應(yīng)用。?關(guān)鍵詞：熱噴涂技術(shù)；研究進(jìn)展；超音速火焰噴涂技術(shù)；等離子噴涂技術(shù)；冷噴涂技術(shù)熱噴涂技術(shù)是一種將涂層材料(粉末或絲材)送入某種熱源(電弧、燃燒火焰、等離子體等)中熔化，并利用高速氣流將其噴射到基體材料表面形成涂層的?工藝[